Fixit對(duì)在澳大利亞購(gòu)買(mǎi)iPhone 6 Plus并進(jìn)行了拆解。iPhone 6 Plus的尺寸為158.1×77.8×7.1mm，是近年來(lái)最薄的iPhone。

　　iPhone 5s的Touch ID用線(xiàn)纜不留意容易損壞，而此次也得到了改善。另外，iPhone 5s上連接Home鍵和主板的線(xiàn)纜較短，此次也變更了設(shè)計(jì)，Home鍵直接連在了主板上，取消了長(zhǎng)長(zhǎng)的排線(xiàn)設(shè)計(jì)。

　　拆下顯示屏后發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部與iPhone 5s基本相同，不過(guò)電池明顯變大。電池是用膠水固定的，非常難拆。電池容量正是傳言中的2915mAh，幾乎是iPhone 5s（1560mAh）的2倍，比三星電子的“Galaxy S5”（2800mAh）還要大。更大的電池自然帶來(lái)了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間，蘋(píng)果表示iPhone 6 Plus的3G通話(huà)時(shí)間可達(dá)24小時(shí)，待機(jī)時(shí)間則高達(dá)384小時(shí)。
　　RAM上印有“EDF8164A3PM-GD-F”字樣，因此推測(cè)是爾必達(dá)的1GB內(nèi)存LPDDR3。據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道（《華爾街日?qǐng)?bào)》），很多安卓智能手機(jī)也都配備了2GB的RAM。
　　LTE調(diào)制解調(diào)器采用的是高通的產(chǎn)品。此外還采用了安華高科技（Avago Technologies）、思佳訊（Skyworks Solutions）、三胞半導(dǎo)體（TriQuint Semiconductor）等公司的基帶芯片和功率放大器模塊。
　　此外還可以確認(rèn)，iPhone 6 Plus配備了恩智浦半導(dǎo)體的近距離無(wú)線(xiàn)通信（NFC）芯片、SK海力士的NAND閃存、博通的觸摸屏控制器以及高通的電源管理IC等。